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新能源電池包氣密性測(cè)試儀適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗(yàn)。通過(guò)試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)提供科...
MFY-M3口服液瓶密封性負(fù)壓測(cè)試儀 高壓力快速測(cè)試適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗(yàn)。通過(guò)試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)軟包裝件的密封工藝及密封性能...
口罩密合度測(cè)試儀是一套口罩、呼吸器密合度測(cè)試的專用儀器。設(shè)備參照國(guó)標(biāo)《GB19083-2010技術(shù)要求》中口罩密合度測(cè)試的要求，廣泛適用于口罩生產(chǎn)廠家、國(guó)家勞動(dòng)...
無(wú)菌包裝粗大泄漏試驗(yàn)儀適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗(yàn)。通過(guò)試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)提供科學(xué)...
無(wú)菌包裝粗大泄漏測(cè)試儀適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗(yàn)。通過(guò)試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)提供科學(xué)...
氣霧罐變形壓力和爆破壓力測(cè)定儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定，各種塑...
GB/T25164-2010氣霧罐氣密試驗(yàn)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...
GB/T25164-2010氣霧罐氣密性能測(cè)試儀 適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性...
氣霧罐變形壓力測(cè)定儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...
氣霧罐氣密性水浴試驗(yàn)儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性...
氣霧罐爆破壓力測(cè)定儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...
氣霧罐耐壓性能測(cè)試儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...
LEAK-S1藥品包裝真空衰減法檢漏儀采用真空衰減法測(cè)試，適用于食品、制藥、科研、電子元器件等行業(yè)的瓶、管、罐、盒、袋等產(chǎn)品的無(wú)損密封試驗(yàn)及包裝完整性驗(yàn)證，以及...
限制板內(nèi)部空氣加壓進(jìn)行軟包裝密封的爆破試驗(yàn)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...
ASTM F2054_軟包裝密封試驗(yàn)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定...
ASTM F2054科研包裝密封試驗(yàn)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定...
ASTMF1140無(wú)約束包裝抗內(nèi)部加壓試驗(yàn)方法適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的...
ASTMF1140無(wú)約束包裝抗內(nèi)壓強(qiáng)度試驗(yàn)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...
ASTMF1140無(wú)約束包裝物抗內(nèi)壓測(cè)試儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等材料封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化...
LEAK-L6微生物挑戰(zhàn)法泄漏測(cè)試儀包含正壓、負(fù)壓雙檢測(cè)方法，適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件；食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗(yàn)。...
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